AMD在近日召开的技术大会中，透露更了更多有关下一代Fusion处理器的资料，首颗Fusion处理器代号为“Falcon”，将配合2009年“Eagle” NB平台发布，采用全新的“M-S
pace”架构设计，模块化的单元能提升设计上的灵活性。
所谓“M-Space”是由Modular、Scalable、Portable、Accessible、CompATIble及Efficient元素所组作，可以重新架构的积木单元，并以Direct Connect 2设计连系每个单元，可简单地扩充处理器核心数目，并向下兼容旧有架构，将会是未来AMD处理器的设计大方向。
目前已知道的是“Falcon”处理器采用新一代处理器核心代号“Bulldozer”，双核心或四核心设计、内建DDR3内存控制器、内建GPU，支持DX10或更新的API，内建第二代UVD视频引擎、PCI-Express 2.0接口。由于处理器已完全内建北桥功能，因此系统只需要配搭一颗南桥芯片，可令产品体积进一步微型化。
虽然AMD的处理器集成度非常高，但据了解Fusion并非采用单颗核心设计，而是采用类似Intel Yorkfield四核心的Mutil Chip封装设计，处理器核心将会采用45nm设计，由AMD自行生产或是由特许代工，而GPU部份将会交给台积电代工，使用55nm工艺生产，最后才交给封测厂把CPU及GPU芯片封装成为Fusion处理器。
AMD FUSION=CPU+GPU+CHIPSET整合计划主要是针对移动平台，如此一来系统的散热更加容易解决，整套平台的成本将会更低，这对于笔记本电脑来说优势不言而喻。当然AMD也会将整合计划延伸至台式机领域，但具体的搭配和组合方式将会更加复杂！
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