【整理】硬件相关常见名词含义解析

eWiseTech | 手机拆解 | 智能设备 | 工艺分析 | 拆解报告 | IC | 芯片分析 | Teardown Report | Alibaba | Tmall Genie(TG_X1) | BOM, 物料清单

TFA9895 Stock and Price by Distributor

K9F1G08U0F-SIB0 | Samsung Semiconductor Global Website

http://www.mt-system.ru/sites/default/files/docs/samsung/k9f1g08u0f_1.0.pdf

http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tlv62568.pdf

Micron® Memory Support for NXP Platforms

ASIC SoC

ASIC vs SOC vs FPGA

干货丨ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC各是什么？有什么区别？ – 知乎

Application-specific integrated circuit – Wikipedia

ASIC, ASSP, SoC, FPGA – What’s the Difference? | EE Times

http://cn.sg-micro.com/pdf/SGM2036.pdf

PACKAGE MARKING

【总结】

除了：

【整理】常见芯片封装类型和常见原器件零部件类型

下面整理常见名词含义：

• CPU=SoC=MCU=主控芯片

• CPU=Central Processing Unit=中央处理器

• SoC=System On Chip=系统级芯片=片上系统

• MCU=Micro Control Unit=微控制器

• 更多内容详见：

• 【整理】芯片相关名词对比：CPU，MCU，SoC，MCM，MPU，PLC，DSP，ASIC，FPGA

• IC=Integrated Circuit=集成电路 = 芯片

• Audio Amplifier IC=音频功放芯片

• Part Number=芯片名=公司内部的芯片编号

• =Part# = Part NO =Part No = Part No. = PN=部件编号= 零部件编号=芯片编号

• Package Type=封装方式

• =PKG Type=封装类型

• Marking=芯片上印上去的名字

• =Device Marking=打标=芯片标记=对外宣称的芯片型号名=package marking

• 与之相对应的是：芯片内部的名字=Part Number

• 比如：

• 【整理】芯片：14VF

• 中TI的：

• Part Number：TLV62568（=TLV62568DBV=TLV62568DBVR）

• Device Marking：14VF

• 上位机：和电子设备相对应的（通过数据线连接了电子设备的）电脑，就叫做上位机

• 一般都是通过数据线和电子设备相连接，然后在电脑端安装相关软件可以操作和控制电子设备

• 比如：

• POWER-Z KT001更新日志：使用说明书、固件客户端下载以及常见问题解答 – 充电头网

• http://www.chongdiantou.com/wp/archives/17392.html

• 就有对应的软件，在电脑上安装后，可以实时（抓包）设备中的信号并显示和绘制波形图

• portfolio=series=product series=产品系列=产品家族

上位机 举例：

一键测PD：POWER-Z家族再添新成员

中提到的：

也可上位机绘图，轻松查看电流电压变化。

POWER-Z KT001更新日志：使用说明书、固件客户端下载以及常见问题解答 – 充电头网

电脑端软件

ChargerLAB | Charger, Battery, Cell, Power Bank, Gadgets News And Review

TODO：

1.把上述内容整理合并到：

嵌入式领域 · 计算机编程通用逻辑知识概念

2.把之前写的：

【整理】嵌入式领域中常见的名词和概念的解释 – 在路上

合并进来

3. 以及：

第 3 章 嵌入式软件开发的基本名词和概念

也抽空整理过来

另外，也要补充进来：

（1）

3.1. 开发套件==开发组件==develop suite==develop tookit=StartKit=DevBoard

比如：

【整理】芯片：ADC 3101 TI 808 A3CX TI的ADC TLV320ADC3101

中的：

TI TLV320ADC3101，还推出了供开发使用的评估板：

TLV320ADC3101EVM-K TLV320ADC3101 评估模块和 USB 母板 | 德州仪器 TI.com.cn

比如：

i.MX 6SoloLite Applications Processor | Single Arm® Cortex®-A9 @1 GHz | NXP

中的：

Development Boards

IMX6SLEVK: i.MX 6SoloLite

RD-IMX6QP-SABRE: SABRE Board for Smart Devices Based on the i.MX 6QuadPlus Applications Processors

（2）

3.2. Part Number==模块编号==产品编号

上面整理的Part Number

比如一些Part Number举例：

• 【整理】芯片：14VF TI的DC-DC转换器 TLV62568

• TI TLV62568

• 【整理】芯片：ADC 3101 TI 808 A3CX TI的ADC TLV320ADC3101

• TI TLV320ADC3101

• 【整理】常见智能音箱中音频相关芯片

• TI TAS5733L

• TI TAS5751M

• TI TPA3110D2

• TI TAS5760M

• 【整理】SoC CPU MEDIATEK MT8516详解

• 【整理】常见智能音箱类产品的主控芯片CPU SoC

• MTK MT2601

• MTK MT7688AN

• MTK MT8516

• MTK MT2601

• MTK MT8665NV

• MTK MT8167

• 【整理】存储芯片Nand Flash：Samsung K9F1G08U0F

• Samsung K9F1G08U0F

• 【整理】音频功放芯片：三星 T9895 音频功放芯片

• Samsung T9895

• 【整理】音频功放芯片：NXP TFA9895

• NXP TFA9895

• 华米 AMAZFIT 智能手表拆解 – OFweek电子工程网

• Cypress CYW43438KUBG

• Ingenic M200S

• STM STM32L476JE

• NXP PN80T

• AKM AK09918

【portfolio=series 举例】

LMV1012 用于高增益麦克风的模拟前置放大器 IC | 德州仪器 TI.com.cn

The LMV1012 is an audio amplifier series for small form factor electret microphones. This 2-wire portfolio is designed to replace the JFET amplifier currently being used. 

-》

LMV1012是个产品系列，产品家族，包括：

• LMV1012-07

• LMV1012-15

• LMV1012-20

• LMV1012-25

【各种开发板和原器件】

比如：

而时不时还会收到“垃圾邮件”，是某厂商在推广自己的产品：

【PCB PCB装配生产线】

一站式服务

One Stop PCB and PCB assembly Service

转载请注明：在路上 » 【整理】硬件相关常见名词含义解析