搞嵌入式软件开发，往往会涉及很多芯片，其中芯片的外形和大小，和其封装方式有关。
芯片封装方式，有很多种，比如：
- SIP==系统式封装
- MCP==多芯片封装
TODO：抽空了解封装方面的知识：
http://www.spansion.com/CN/Products/diewafer/Pages/DieWafer-NOR-Flash.aspx
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嵌入式软件开发
第 11 章 嵌入式软件开发相关硬件知识
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