BLE的芯片实现有两种模式：
- 单模==BLE
只实现了BLE
部分实现了单模的蓝牙的厂商：STMicroelectronics, AMICCOM, CSR, Nordic Semiconductor, Texas Instruments
成本降低后的单模的蓝牙芯片，支持整合到高度集成和紧凑的设备，带有一个轻量级的链接层Link Layer，
支持超低功耗的空闲idle模式操作，简单的设备发现，非常节能的单点对多点数据传输，以尽可能低的功耗下的安全加密连接。
专门针对ULP操作优化了。
- 双模==Bluetooth Classic+BLE
将Bluetooth Smart即BLE集成到已有的经典的蓝牙协议中
部分实现了双模蓝牙的厂商：Qualcomm-Atheros, CSR, Broadcom and Texas Instruments
由于双模设备要求执行标准蓝牙和蓝牙低能耗任务，因此双模芯片针对ULP操作的优化程度没有像单模芯片那么高
单模芯片可以用单节钮扣电池(如3V、220mAh的CR2032)工作很长时间(几个月甚至几年)。
标准蓝牙技术（和蓝牙低能耗双模器件）通常要求使用至少两节AAA电池（电量是钮扣电池的10至12倍，可以容忍高得多的峰值电流），
并且更多情况下最多只能工作几天或几周的时间（取决于具体应用）
注意，也有一些高度专业化的标准蓝牙设备，它们可以使用容量比AAA电池低的电池工作。
实现蓝牙协议的芯片，由于蓝牙协议的特殊性，即之前的标准的蓝牙和后期的BLE的低功耗蓝牙是不完全兼容的，因此蓝牙芯片如果想要实现对两种模式都支持的话，则需要实现蓝牙的双模。 不过蓝牙双模和标准蓝牙以及蓝牙BLE，都是可以互相通信的。
用架构图表示如下：
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| 6.1. BLE简介 |  | 6.3. BLE蓝牙协议栈架构 |
